2023年9月15日下午，由广东省半导体装备及零部件学会（筹）主办、季华实验室承办的广东省半导体装备及零部件学会成立大会暨第一届第一次全体会员大会在季华实验室举行。广东省科学院半导体研究所、中山大学、广东振华科技股份有限公司等半导体装备及零部件相关研究院所、高校、龙头企业等单位超过200名代表出席大会。
△广东省半导体装备及零部件学会成立大会暨第一届第一次全体会员大会现场。
广东省半导体装备及零部件学会由省内从事半导体和集成电路产业相关领域的高校、研究院所、龙头企业等单位发起成立。学会聚焦半导体整机装备和关键零部件、半导体材料、半导体制造、封测、泛半导体装备及零部件、集成电路设计及工艺等重要领域，旨在团结全省广大半导体装备及零部件工作者，开展多学科、多行业学术交流，加大产学研合作力度，推动科技成果转化，传播先进科学技术和科学管理经验，普及半导体装备及零部件科学技术知识、促进跨学科、跨领域、国际间的交流和合作。学会第一届第一次会员大会表决通过了《选举办法》和学会《章程》，顺利选举产生了学会理事和监事成员；经过第一次理事会会议，选举确定了第一届理事长、副理事长、秘书长、副秘书长、常务理事名单，并在全体会员大会上对选举结果进行了公布。选举结束后，学会理事长，季华实验室党委副书记、副主任孟徽作就职发言。孟徽表示，学会将积极发挥科技交流平台作用，促进广东省半导体装备及零部件等领域的技术开发和成果转化，共同助力半导体产业的高质量发展。
△广东省半导体装备及零部件学会理事长，季华实验室党委副书记、副主任孟徽发言。广东省科学技术协会党组成员华旭初，广东省民政厅二级调研员徐志军，粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟理事长、广东工业大学教授陈新，广东振华科技股份有限公司董事长潘振强，广东阿达智能装备有限公司董事长贺云波依次致辞发言。各位领导、代表对学会成立的意义进行了充分肯定，表示学会成立是应时而生，对于粤港澳大湾区半导体产业发展的意义重大，有利于粤港澳大湾区半导体产业链的资源协同和优势互补，为粤港澳大湾区半导体发展注入强劲动力。会后，各成员参观考察了季华实验室。
本次大会顺利召开，圆满完成各项议程，进一步加强了学会成员间的凝聚力、向心力，为后续学会的发展及充分发挥学会的优势作用奠定了坚实的基础。
△广东省半导体装备及零部件学会成立大会暨第一届第一次全体会员大会参会代表合影。